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PCBA加工組裝是將種種電子元器件經歷表面封裝工藝組裝在PCB板上，PCBA工藝流程要緊包含SMT工藝和DIP工藝兩方面，由于電子元器件的尺寸迥異，因此在組裝和插裝上會有不同的工藝請求，辣么PCBA加工組裝工藝流程有哪些呢？

PCBA組裝工藝及流程要緊取決于組裝元器件和組裝的設備條件，大致能夠分為單面貼裝、雙面貼裝、單面混裝、雙面混裝工藝等幾種多見的元器件組裝。

單面貼裝工藝流程：

單面貼裝工藝指元器件都為貼裝元器件，且元器件只貼在pcb板的一面。

單面貼裝要緊工藝流程：來料檢驗—印刷—貼片—回流焊—清洗—檢驗

單面混裝工藝指元器件既有貼裝也有插件，且元器件只貼裝在PCB板的一面。

單面混裝要緊工藝流程：來料檢驗—印刷—貼片—回流焊—清洗—插件—波峰焊—清洗—檢驗

雙面貼裝工藝指元器件都為貼裝元器件，元器件貼裝在pcb板的兩面。

雙面貼裝要緊工藝流程：來料檢驗—pcb板A面印刷—貼片—回流焊—翻板—pcb板B面印刷—貼片—回流焊—清洗—檢驗

雙面混裝工藝指元器件既有貼裝也有插件，元器件貼裝在pcb板的兩面

雙面混裝工藝流程：來料檢驗—pcb板A面印刷—貼片—回流焊—pcb板B面插件—引腳打彎—翻板—B面點貼片膠—貼片—烘干—翻板—波峰焊—清洗—檢驗