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什么是放置精度？

貼裝精度是指貼裝元件后元件管腳與對應焊盤中心的最大允許偏差。可重復性是指機器始終將其放置在指定位置的能力。重復性也是實際SMD加工生產中使用統計方法測量精度的最佳方式

貼片機貼裝精度范圍

    貼裝精度是指貼裝元件相對于PCB板上校準位置的偏差，即貼裝元件中心與對應PCB板的最大偏移量，不超過PCB板寬度的1/3。元件焊腳異常遷移的發生率不超過3‰。貼裝精度是測試SMT貼片機能否正常、快速、準確運行的基本要求。貼裝精度低的SMT貼片機只能貼裝SMC和極少數的SMD。適用于消費類電子產品，貼裝精度高 可貼裝SOIC、QFP等多引腳、細間距元器件，適用于工業電子設備和軍工電子設備。

影響安裝精度的因素

有兩個主要因素

平移誤差和旋轉誤差，平移誤差（元件中心的偏差）主要來自X-Y定位系統的不準確，包括位移、標定和軸正交等誤差。

產生旋轉誤差的主要原因是元件對中機構的不準確和安裝工具的旋轉誤差。貼裝SMC的精度要求為±0.01mm，高密度、窄間距SMD的精度要求至少為±0.06mm。